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仪器设备
发布时间: 2020-07-22 11:06 | 【 【打印】【关闭】
光谱仪(Fluorolog-3, Jobin Yvon, France),泵蒲光源:980, 940, 808 nm半导体激光器,1064 nm Nd: YAG激光器。
应用范围:稳态测量或分子动力学研究;红外探针;能量传递; 电荷传递;动态去偏极;蛋白质折叠,键合位置;分子内和分子间运动,大小和形状;分子间距和分子内距; 淬灭,扩散常数。
性能指标:可测波长范围200-1700 nm; 可测寿命范围10 μs-10s
实验室多功能高温装置(high-multi 10000, 日本富士电波工业株式会社)
应用范围:无压、热压、气氛或真空烧结各类材料。
性能指标:最高温度2300摄氏度,压力4900-98000N,真空度0.0065Pa,气体压力最大0.93MPa
真空热压烧结炉 (ZYS-320)
应用范围:陶瓷材料和复合材料的热压烧结。
性能指标: 工作尺寸ф320×150mm,1500℃ ,最大压力100吨
氢气烧结炉 (FDB-14-19, NEMS, Japan)。
使用范围:半透明氧化铝等材料的烧结。
性能指标:使用温度1850℃;炉膛尺寸:160×160×210mm
螺杆挤出成型机(日本制造)
使用范围:练泥和挤出成型。
性能指标:可制备ф3-ф15管材
马福炉两台(CWF12/13, Carbolite, U.K.)。
应用范围:粉体煅烧,脱黏。
性能指标:炉膛大小200×200×325 (H×W×D) mm
1700℃硅钼棒高温马福炉(HTF17/5, Carbolite, U.K.)。
应用范围:陶瓷材料的无压烧结。
性能指标:炉膛大小158×150×225 (H×W×D) mm
Phoenix Beta grinder/polisher (Vector Power Head, Buehler, America).
应用范围:磨片,抛光。
性能指标:半自动,可同时磨几个样品。
研磨机(01HDDM, 青岛联瑞精密机械有限企业)
应用范围:混合, 研磨。
性能指标:转速4300转/分,容积750毫升
旋转蒸发仪R-200(B?chi, Switzerland)
应用范围:用于粉体合成、粉体干燥。
性能指标:温度范围:+20oC~+180oC;有温度和转速数显;适用于50~3000 ml蒸发瓶
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